頂配版搭配天璣9000 榮耀70系列5月30日釋出

5月18日，榮耀手機官方微博宣佈，全新換代榮耀70系列新機將於5月30日19:30釋出，並且通過一則視訊展示了新機的外觀設計。

視訊中顯示，榮耀70系列將擁有全新流光水晶的配色，背面採用菱形紋理設計，機身設計閃亮簡潔。後置攝像頭模組採用了橢圓的雙環設計，內含3顆攝像頭。據報道，榮耀70系列包括榮耀70、榮耀70 Pro和榮耀70 Pro+，榮耀70系列將首發索尼IMX8系超大底CMOS，其感光單元的面積將大於vivo X80首發的1/1.49英寸的索尼IMX866。

榮耀70搭載高通驍龍7Gen1晶片，採用京東方類鑽排列的螢幕，解析度為2400×1080，支援高頻調光和10bit色深，具備120Hz重新整理率，後置1億畫素、800萬畫素超廣角、200萬畫素微距三顆攝像頭，配備4800mAh電池，支援66W快充。

榮耀70Pro搭載聯發科天璣8100晶片，採用京東方類鑽屏，解析度為2600×1200，支援高頻調光和和10bit色深，實現LtpO 1-120Hz自適應重新整理率，後置5000萬畫素主攝 (IMX766），以及5000萬畫素超廣角、800萬長焦共三顆攝像頭，支援OIS光學防抖，內建4800mAh容量電池，支援100W超級快充，續航能力大大加強。

榮耀70 Pro+搭載聯發科天璣9000晶片，採用京東方類鑽屏，解析度為2800×1300，支援高頻調光和10bit色深，實現LTPO 1-120Hz自適應重新整理率，後置5000萬主攝，以及5000萬畫素超廣角、1200萬長焦三顆攝像頭，支援OIS光學防抖，內建4600mAh電池，支援100W快充。

要注意的是，榮耀70擁有Z軸線性馬達、立體聲雙揚和NFC，而榮耀70 pro和榮耀70 pro+裝配的是X軸線性馬達、立體聲雙揚、NFC和紅外遙控。

從Counterpoint公佈的2022年第一季度中國的智慧手機市場份額來看，榮耀手機的份額為16.9%，同比增長166.8%，榮耀手機去年剛從華為旗下獨立出來，能取得這樣的市場份額，處於行業排名前列，可以說十分優秀了。