cpu是什麼意思

CUP核數即一個CPU由多少個核心組成，核心數越多，代表這個CPU的運轉速度越快，效能越好。對於同一個資料處理，一核CPU相當於1個人處理資料，雙核CPU相當於2個人處理同一個資料，4核CPU相當於4個人去處理同一個資料，因此處理核心數越多，CPU的工

在我們的生活中經常會聽說CPU這個詞，也知道是電腦必不可少的配置，那麼cpu到底是什麼意思呢？想知道的話就來看看今天的視訊吧。

CPU的效能指標：頻率、快取容量與效能、工作電壓、匯流排方式、製造、超純量。 CPU的效能大致上反映出了它所配置的那部微機的效能，因此CPU的效能指標十分重要。 CPU效能主要取決於其主頻和工作效率。CPU從雛形出現到發展壯大，由於製造技術的越來

本視訊是由蘋果xs max手機的ios12版本錄製的。CPU也叫做中央處理器，是一臺計算機的運算核心和控制核心。CPU、內部儲存器和輸入/輸出裝置是電子計算機三大核心部件。

1、CPU是電腦的中央處理器，是採用一塊超大規模的積體電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。 2、CPU的作用主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的資料。 3、不同的CPU效能價格等都會有所不同。 CPU從儲存器或高速緩衝儲存器中取出指令

其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的資料。CPU由運算器、控制器和暫存器及實現它們之間聯絡的資料、控制及狀態的匯流排構成。

CPU是一塊超大規模的積體電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。

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帶K的cpu是什麼意思

字尾帶有K的cpu是指可以超頻使用的CPU。

比如：Intel 酷睿i7 2600 是鎖倍頻的，而帶K的是Intel 酷睿i7 2600K 是不鎖倍頻的，可以超頻使用。

其他帶字母cpu的介紹：

cpu四位數字後面如果是U結尾，就說明這是筆記本用的低壓版。

M代表可以拆卸，神舟筆記本大多采用這種方式。

U代表低壓節能版。

H代表高效能版本，焊接死的不可拆卸。

X代表高效能可拆卸。

Q代表至高效能級別。

Y代表超低電壓的，除了省電，沒別的優點的了，是不能拆卸的。

HQ代表至高效能高壓處理器。

擴充套件資料：

CPU帶K與不帶K的區別：

1、效能不同：

帶k的CPU支援超頻，可以人為的提高CPU的外頻和倍頻，可以獲得更高的效能，擔負更出眾的任務。

不帶k的CPU只支援外頻，不支援超頻使用。

2、基本頻率不同：

同系列的cpu，帶k的CPU在基本頻率上要高出不帶k的0.5G赫茲，而在實際應用和遊戲中，帶K的cpu會有6%-9%的效能優勢，在超頻的情況下更是遠遠優於。

3、使用環境不同：

超頻的處理器使用環境要求較高，需要高電壓的環境，就像人類大腦長期高速運轉一樣，需要清涼安靜的環境及豐富的營養，相對而言，長期超頻的處理器則需要高效的降溫、高階的主機板及不厭其煩的反覆除錯，否則即使CPU支援超頻也會碰到毫無徵兆的宕機藍屏。

參考資料：百度百科-中央處理器

cpu級別是什麼意思

就是字面意思，CPU本身也分三六九等更多追問追答追問區別是什麼，怎麼分，按什麼分，能舉例嗎？謝謝追答分類標準不同，比如按用途平臺分：手機，移動平臺，伺服器，桌面，家電儀器等。

如果普通人關心的，通常是桌面級CPU，這類CPU的具體分類，按市場定位和效能來分。

桌面級CPU目前常用的由兩個廠商製造 INTEL和AMD

按市場價格通常分為400元以下的入門級，400-800的初級或中低階，900-1400的中及中高，1500以上的通常為高階。

目前由於市場的成熟，大可不必詳細瞭解每個CPU的具體效能排名，基本已經是一分價錢一分貨，沒有什麼可以投機取巧的“價效比”什麼的，那個只是自己欺人。追問我馬上是大一新生，想買膝上型電腦，不想像以前那樣光靠外表買電腦，所以想了解一下，我想買thinkpad，能推薦一下嗎追答如果你是買筆記本，那麼你首先需要明白自己對電腦的需求，筆記本，那麼他的CPU是移動平臺，就不是桌面平臺了，這個很重要，因為這兩個平臺的CPU（或者說全部的配件）的效能是不具有可比性的，那麼移動平臺就是放棄了很大一部分的效能來換取移動效能和使用的方便和舒適，那麼這個時候，你在挑筆記本的時候千萬不能像跳普通桌上型電腦一樣看效能，而是真的要像買家用電器一樣的來挑，通常首先跳選的是定位預算和品牌，比如你挑thinkpad，不錯，但是thinkpad在IBM時期確實不錯，但是現在由聯想接手後，沒有看到任何的創新，如果你學習商學相關，或者程式相關，這個本字不錯，因為基本thinkpad都是4：3的螢幕，同分辨率下文字更清晰，但是娛樂方面，如音響，看電影等等，就比較差（16:9更有優勢）。

所以，你看你基本的需求是什麼？主要是學習，商務還是主要是娛樂，如果娛樂，主要的娛樂應用大概是什麼？追問我覺得我應該就是看ppt，資料搜尋、上網聊天、微博部落格、電影音樂，偶爾玩玩龍之谷之類

我想要小一點的12-13寸追答索尼F1421AYCW（白）

(SVF1421AYCW（白）

14寸的話基本就不大了，其實也沒多重，而且14寸大概是看電影的分界線吧，往下就有點感覺太小不行了，感覺這個不錯，你看下。 4300左右本回答被提問者採納

cpu是什麼意思啊？

CPU是中央處理單元(Central Process Unit)的縮寫，它可以被簡稱做微處理器。（Microprocessor)，不過經常被人們直接稱為處理器(processor)。不要因為這些簡稱而忽視它的作用，CPU是計算機的核心，其重要性好比心臟對於人一樣。實際上，處理器的作用和大腦更相似，因為它負責處理、運算計算機內部的所有資料，而主機板晶片組則更像是心臟，它控制著資料的交換。CPU的種類決定了你使用的作業系統和相應的軟體。CPU主要由運算器、控制器、暫存器組和內部匯流排等構成，是PC的核心，再配上儲存器、輸入/輸出介面和系統匯流排組成為完整的PC。

CPU的基本結構、功能及引數CPU主要由運算器、控制器、暫存器組和內部匯流排等構成。暫存器組用於在指令執行過後存放運算元和中間資料，由運算器完成指令所規定的運算及操作。

CPU主要的效能指標有：

1.主頻

主頻也叫時鐘頻率，單位是MHz，用來表示CPU的運算速度。CPU的主頻＝外頻×倍頻係數。很多人認為主頻就決定著CPU的執行速度，這不僅是個片面的，而且對於伺服器來講，這個認識也出現了偏差。至今，沒有一條確定的公式能夠實現主頻和實際的運算速度兩者之間的數值關係，即使是兩大處理器廠家Intel和AMD，在這點上也存在著很大的爭議，我們從Intel的產品的發展趨勢，可以看出 Intel很注重加強自身主頻的發展。像其他的處理器廠家，有人曾經拿過一塊1G的全美達來做比較，它的執行效率相當於2

G的Intel處理器。

所以，CPU的主頻與CPU實際的運算能力是沒有直接關係的，主頻表示在CPU內數字脈衝訊號震盪的速度。在Intel的處理器產品中，我們也可以看到這樣的例子：1 GHz Itanium晶片能夠表現得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一樣快，或是1.5 GHz Itanium 2大約跟4 GHz Xeon/Opteron一樣快。CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的效能指標。

當然，主頻和實際的運算速度是有關的，只能說主頻僅僅是CPU效能表現的一個方面，而不代表CPU的整體效能。

2.外頻 外頻是CPU的基準頻率，單位也是MHz。CPU的外頻決定著整塊主機板的執行速度。說白了，在臺式機中，我們所說的超頻，都是超CPU的外頻（當然一般情況下，CPU的外頻都是被鎖住的）相信這點是很好理解的。但對於伺服器CPU來講，超頻是絕對不允許的。前面說到CPU決定著主機板的執行速度，兩者是同步執行的，如果把伺服器CPU超頻了，改變了外頻，會產生非同步執行，（桌上型電腦很多主機板都支援非同步執行）這樣會造成整個伺服器系統的不穩定。

目前的絕大部分電腦系統中外頻也是記憶體與主機板之間的同步執行的速度，在這種方式下，可以理解為CPU的外頻直接與記憶體相連通，實現兩者間的同步執行狀態。外頻與前端匯流排(FSB)頻率很容易被混為一談，下面的前端匯流排介紹我們談談兩者的區別。

3.前端匯流排(FSB)頻率 前端匯流排(FSB)頻率(即匯流排頻率)是直接影響CPU與記憶體直接資料交換速度。有一條公式可以計算，即資料頻寬＝(匯流排頻率×資料位寬)/8，資料傳輸最大頻寬取決於所有同時傳輸的資料的寬度和傳輸頻率。比方，現在的支援64位的至強Nocona，前端匯流排是800MHz，按照公式，它的資料傳輸最大頻寬是6.4GB/秒。

外頻與前端匯流排(FSB)頻率的區別：前端匯流排的速度指的是資料傳輸的速度，外頻是CPU與主機板之間同步執行的速度。也就是說，100MHz外頻特指數字脈衝訊號在每秒鐘震盪一千萬次；而100MHz前端匯流排指的是每秒鐘CPU可接受的資料傳輸量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。

其實現在“HyperTransport”構架的出現，讓這種實際意義上的前端匯流排(FSB) 頻率發生了變化。之前我們知道IA-32架構必須有三大重要的構件：記憶體控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的晶片組 Intel 7501、Intel7505晶片組，為雙至強處理器量身定做的，它們所包含的MCH為CPU提供了頻率為533MHz的前端匯流排，配合DDR記憶體，前端匯流排頻寬可達到4.3GB/秒。但隨著處理器效能不斷提高同時給系統架構帶來了很多問題。而“HyperTransport”構架不但解決了問題，而且更有效地提高了匯流排頻寬，比方AMD Opteron處理器，靈活的HyperTransport I/O匯流排體系結構讓它整合了記憶體控制器，使處理器不通過系統匯流排傳給晶片組而直接和記憶體交換資料。這樣的話，前端匯流排(FSB)頻率在AMD Opteron處理器就不知道從何談起了。

4、CPU的位和字長

位：在數位電路和電腦技術中採用二進位制，程式碼只有“0”和“1”，其中無論是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。

字長：電腦技術中對CPU在單位時間內(同一時間)能一次處理的二進位制數的位數叫字長。所以能處理字長為8位資料的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在單位時間內處理字長為32位的二進位制資料。位元組和字長的區別：由於常用的英文字元用8位二進位制就可以表示，所以通常就將8位稱為一個位元組。字長的長度是不固定的，對於不同的CPU、字長的長度也不一樣。8位的CPU一次只能處理一個位元組，而32位的CPU一次就能處理4個位元組，同理字長為64位的CPU一次可以處理8個位元組。

5.倍頻係數

倍頻係數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關係。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義並不大。這是因為CPU與系統之間資料傳輸速度是有限的，一味追求高倍頻而得到高主頻的CPU 就會出現明顯的“瓶頸”效應—CPU從系統中得到資料的極限速度不能夠滿足CPU運算的速度。一般除了工程樣版的Intel的CPU都是鎖了倍頻的，而 AMD之前都沒有鎖。

6.快取

快取大小也是CPU的重要指標之一，而且快取的結構和大小對CPU速度的影響非常大，CPU內快取的執行頻率極高，一般是和處理器同頻運作，工作效率遠遠大於系統記憶體和硬碟。實際工作時，CPU往往需要重複讀取同樣的資料塊，而快取容量的增大，可以大幅度提升CPU內部讀取資料的命中率，而不用再到記憶體或者硬碟上尋找，以此提高系統性能。但是由於CPU芯片面積和成本的因素來考慮，快取都很小。

L1 Cache(一級快取)是CPU第一層快取記憶體，分為資料快取和指令快取。內建的L1快取記憶體的容量和結構對CPU的效能影響較大，不過高速緩衝儲存器均由靜態RAM組成，結構較複雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級快取記憶體的容量不可能做得太大。一般伺服器CPU的L1快取的容量通常在32—256KB。

L2 Cache(二級快取)是CPU的第二層快取記憶體，分內部和外部兩種晶片。內部的晶片二級快取執行速度與主頻相同，而外部的二級快取則只有主頻的一半。L2快取記憶體容量也會影響CPU的效能，原則是越大越好，現在家庭用CPU容量最大的是 512KB，而伺服器和工作站上用CPU的L2快取記憶體更高達256-1MB，有的高達2MB或者3MB。

L3 Cache(*快取)，分為兩種，早期的是外接，現在的都是內建的。而它的實際作用即是，L3快取的應用可以進一步降低記憶體延遲，同時提升大資料量計算時處理器的效能。降低記憶體延遲和提升大資料量計算能力對遊戲都很有幫助。而在伺服器領域增加L3快取在效能方面仍然有顯著的提升。比方具有較大L3快取的配置利用實體記憶體會更有效，故它比較慢的磁碟I/O子系統可以處理更多的資料請求。具有較大L3快取的處理器提供更有效的檔案系統快取行為及較短訊息和處理器佇列長度。

其實最早的L3快取被應用在AMD釋出的K6-III處理器上，當時的L3快取受限於製造工藝，並沒有被整合進晶片內部，而是整合在主機板上。在只能夠和系統匯流排頻率同步的L3快取同主記憶體其實差不了多少。後來使用L3快取的是英特爾為伺服器市場所推出的Itanium處理器。接著就是P4EE和至強MP。Intel還打算推出一款9MB L3快取的Itanium2處理器，和以後24MB L3快取的雙核心Itanium2處理器。

但基本上L3快取對處理器的效能提高顯得不是很重要，比方配備1MB L3快取的Xeon MP處理器卻仍然不是Opteron的對手，由此可見前端匯流排的增加，要比快取增加帶來更有效的效能提升。

7.CPU擴充套件指令集

CPU依靠指令來計算和控制系統，每款CPU在設計時就規定了一系列與其硬體電路相配合的指令系統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。從現階段的主流體系結構講，指令集可分為複雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的擴充套件指令集，分別增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。我們通常會把 CPU的擴充套件指令集稱為”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前規模最小的指令集，此前MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。目前SSE3也是最先進的指令集，英特爾Prescott處理器已經支援SSE3指令集，AMD會在未來雙核心處理器當中加入對SSE3指令集的支援，全美達的處理器也將支援這一指令集。

8.CPU核心和I/O工作電壓

從586CPU開始，CPU的工作電壓分為核心電壓和I/O電壓兩種，通常CPU的核心電壓小於等於I/O電壓。其中核心電壓的大小是根據CPU的生產工藝而定，一般製作工藝越小，核心工作電壓越低；I/O電壓一般都在1.6~5V。低電壓能解決耗電過大和發熱過高的問題。

9.製造工藝

製造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。現在主要的180nm、130nm、90nm、 65nm、45nm。最近官方已經表示有32nm的製造工藝了。

10.指令集

（1）CISC指令集

CISC指令集，也稱為複雜指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的縮寫）。在CISC微處理器中，程式的各條指令是按順序序列執行的，每條指令中的各個操作也是按順序序列執行的。順序執行的優點是控制簡單，但計算機各部分的利用率不高，執行速度慢。其實它是英特爾生產的x86系列（也就是IA-32架構）CPU及其相容CPU，如AMD、VIA的。即使是現在新起的X86-64（也被成AMD64）都是屬於CISC的範疇。

要知道什麼是指令集還要從當今的X86架構的CPU說起。X86指令集是Intel為其第一塊 16位CPU(i8086)專門開發的，IBM1981年推出的世界第一臺PC機中的CPU—i8088(i8086簡化版)使用的也是X86指令，同時電腦中為提高浮點資料處理能力而增加了X87晶片，以後就將X86指令集和X87指令集統稱為X86指令集。

雖然隨著CPU技術的不斷髮展，Intel陸續研製出更新型的i80386、i80486直到過去的PII至強、PIII至強、Pentium 3，最後到今天的Pentium 4系列、至強（不包括至強Nocona），但為了保證電腦能繼續執行以往開發的各類應用程式以保護和繼承豐富的軟體資源，所以Intel公司所生產的所有 CPU仍然繼續使用X86指令集，所以它的CPU仍屬於X86系列。由於Intel X86系列及其相容CPU（如AMD Athlon MP、）都使用X86指令集，所以就形成了今天龐大的X86系列及相容CPU陣容。x86CPU目前主要有intel的伺服器CPU和AMD的伺服器 CPU兩類。

（2）RISC指令集

RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的縮寫，中文意思是“精簡指令集”。它是在CISC指令系統基礎上發展起來的，有人對CISC機進行測試表明，各種指令的使用頻度相當懸殊，最常使用的是一些比較簡單的指令，它們僅佔指令總數的20％，但在程式中出現的頻度卻佔80％。複雜的指令系統必然增加微處理器的複雜性，使處理器的研製時間長，成本高。並且複雜指令需要複雜的操作，必然會降低計算機的速度。基於上述原因，20世紀80年代RISC型CPU誕生了，相對於CISC型CPU ,RISC型CPU不僅精簡了指令系統，還採用了一種叫做“超純量和超流水線結構”，大大增加了並行處理能力。RISC指令集是高效能CPU的發展方向。它與傳統的CISC(複雜指令集)相對。相比而言，RISC的指令格式統一，種類比較少，定址方式也比複雜指令集少。當然處理速度就提高很多了。目前在中高檔伺服器中普遍採用這一指令系統的CPU，特別是高檔伺服器全都採用RISC指令系統的CPU。RISC指令系統更加適合高檔伺服器的作業系統 UNIX，現在Linux也屬於類似UNIX的作業系統。RISC型CPU與Intel和AMD的CPU在軟體和硬體上都不相容。

目前，在中高檔伺服器中採用RISC指令的CPU主要有以下幾類：PowerPC處理器、SPARC處理器、PA-RISC處理器、MIPS處理器、Alpha處理器。

（3）IA-64

EPIC（Explicitly Parallel Instruction Computers，精確並行指令計算機）是否是RISC和CISC體系的繼承者的爭論已經有很多，單以EPIC體系來說，它更像Intel的處理器邁向 RISC體系的重要步驟。從理論上說，EPIC體系設計的CPU，在相同的主機配置下，處理Windows的應用軟體比基於Unix下的應用軟體要好得多。

Intel採用EPIC技術的伺服器CPU是安騰Itanium（開發代號即Merced）。它是64位處理器，也是IA－64系列中的第一款。微軟也已開發了代號為Win64的作業系統，在軟體上加以支援。在Intel採用了X86指令集之後，它又轉而尋求更先進的64-bit微處理器，Intel這樣做的原因是，它們想擺脫容量巨大的x86架構,從而引入精力充沛而又功能強大的指令集，於是採用EPIC指令集的IA-64架構便誕生了。IA-64 在很多方面來說，都比x86有了長足的進步。突破了傳統IA32架構的許多*，在資料的處理能力，系統的穩定性、安全性、可用性、可觀理性等方面獲得了突破性的提高。

IA-64微處理器最大的缺陷是它們缺乏與x86的相容，而Intel為了IA-64處理器能夠更好地執行兩個朝代的軟體，它在IA-64處理器上（Itanium、Itanium2 ……)引入了x86-to-IA-64的解碼器，這樣就能夠把x86指令翻譯為IA-64指令。這個解碼器並不是最有效率的解碼器，也不是執行x86程式碼的最好途徑（最好的途徑是直接在x86處理器上執行x86程式碼），因此Itanium 和Itanium2在執行x86應用程式時候的效能非常糟糕。這也成為X86-64產生的根本原因。

（4）X86-64 （AMD64 / EM64T）

AMD公司設計，可以在同一時間內處理64位的整數運算，併兼容於X86-32架構。其中支援 64位邏輯定址，同時提供轉換為32位定址選項；但資料操作指令預設為32位和8位，提供轉換成64位和16位的選項；支援常規用途暫存器，如果是32位運算操作，就要將結果擴充套件成完整的64位。這樣，指令中有“直接執行”和“轉換執行”的區別，其指令欄位是8位或32位，可以避免欄位過長。

x86-64（也叫AMD64）的產生也並非空穴來風，x86處理器的32bit定址空間*在4GB記憶體，而IA-64的處理器又不能相容x86。AMD充分考慮顧客的需求，加強x86指令集的功能，使這套指令集可同時支援64位的運算模式，因此AMD把它們的結構稱之為x86-64。在技術上AMD在x86-64架構中為了進行64位運算，AMD為其引入了新增了R8-R15通用暫存器作為原有X86處理器暫存器的擴充，但在而在32位環境下並不完全使用到這些暫存器。原來的暫存器諸如EAX、EBX也由32位擴張至64位。在SSE單元中新加入了8個新暫存器以提供對SSE2的支援。暫存器數量的增加將帶來效能的提升。與此同時，為了同時支援32和64位程式碼及暫存器，x86-64架構允許處理器工作在以下兩種模式：Long Mode(長模式)和Legacy Mode(遺傳模式)，Long模式又分為兩種子模式(64bit模式和Compatibility mode相容模式)。該標準已經被引進在AMD伺服器處理器中的Opteron處理器.

而今年也推出了支援64位的EM64T技術，再還沒被正式命為EM64T之前是IA32E，這是英特爾64位擴充套件技術的名字,用來區別X86指令集。Intel的EM64T支援64位sub-mode，和AMD的X86-64技術類似，採用64位的線性平面定址，加入8個新的通用暫存器（GPRs），還增加8個暫存器支援SSE指令。與AMD相類似，Intel的64位技術將相容IA32和 IA32E，只有在執行64位作業系統下的時候，才將會採用IA32E。IA32E將由2個sub-mode組成：64位sub-mode和32位 sub-mode，同AMD64一樣是向下相容的。Intel的EM64T將完全相容AMD的X86-64技術。現在Nocona處理器已經加入了一些 64位技術，Intel的Pentium 4E處理器也支援64位技術。

應該說，這兩者都是相容x86指令集的64位微處理器架構，但EM64T與AMD64還是有一些不一樣的地方，AMD64處理器中的NX位在Intel的處理器中將沒有提供。

11.超流水線與超純量

在解釋超流水線與超純量前，先了解流水線(pipeline)。流水線是Intel首次在 486晶片中開始使用的。流水線的工作方式就象工業生產上的裝配流水線。在CPU中由5—6個不同功能的電路單元組成一條指令處理流水線，然後將一條 X86指令分成5—6步後再由這些電路單元分別執行，這樣就能實現在一個CPU時鐘週期完成一條指令，因此提高CPU的運算速度。經典奔騰每條整數流水線都分為四級流水，即指令預取、譯碼、執行、寫回結果，浮點流水又分為八級流水。

超純量是通過內建多條流水線來同時執行多個處理器，其實質是以空間換取時間。而超流水線是通過細化流水、提高主頻，使得在一個機器週期內完成一個甚至多個操作，其實質是以時間換取空間。例如Pentium 4的流水線就長達20級。將流水線設計的步(級)越長，其完成一條指令的速度越快，因此才能適應工作主頻更高的CPU。但是流水線過長也帶來了一定副作用，很可能會出現主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象，Intel的奔騰4就出現了這種情況，雖然它的主頻可以高達1.4G以上，但其運算效能卻遠遠比不上AMD 1.2G的速龍甚至奔騰III。

12.封裝形式

CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付使用者使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件整合設計，從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用 PGA(柵格陣列)方式封裝，而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。

13、多執行緒

同時多執行緒Simultaneous multithreading，簡稱SMT。SMT可通過複製處理器上的結構狀態，讓同一個處理器上的多個執行緒同步執行並共享處理器的執行資源，可最大限度地實現寬發射、亂序的超純量處理，提高處理器運算部件的利用率，緩和由於資料相關或Cache未命中帶來的訪問記憶體延時。當沒有多個執行緒可用時，SMT 處理器幾乎和傳統的寬發射超純量處理器一樣。SMT最具吸引力的是隻需小規模改變處理器核心的設計，幾乎不用增加額外的成本就可以顯著地提升效能。多執行緒技術則可以為高速的運算核心準備更多的待處理資料，減少運算核心的閒置時間。這對於桌面低端系統來說無疑十分具有吸引力。Intel從3.06GHz Pentium 4開始，所有處理器都將支援SMT技術。

14、多核心

多核心，也指單晶片多處理器（Chip multiprocessors，簡稱CMP）。CMP是由美國斯坦福大學提出的，其思想是將大規模並行處理器中的SMP（對稱多處理器）整合到同一晶片內，各個處理器並行執行不同的程序。與CMP比較， SMT處理器結構的靈活性比較突出。但是，當半導體工藝進入0.18微米以後，線延時已經超過了門延遲，要求微處理器的設計通過劃分許多規模更小、區域性性更好的基本單元結構來進行。相比之下，由於CMP結構已經被劃分成多個處理器核來設計，每個核都比較簡單，有利於優化設計，因此更有發展前途。目前，IBM 的Power 4晶片和Sun的 MAJC5200晶片都採用了CMP結構。多核處理器可以在處理器內部共享快取，提高快取利用率，同時簡化多處理器系統設計的複雜度。

2005年下半年，Intel和AMD的新型處理器也將融入CMP結構。新安騰處理器開發程式碼為Montecito，採用雙核心設計，擁有最少18MB片內快取，採取90nm工藝製造，它的設計絕對稱得上是對當今晶片業的挑戰。它的每個單獨的核心都擁有獨立的L1，L2和L3 cache，包含大約10億支電晶體。

15、SMP SMP（Symmetric Multi-Processing），對稱多處理結構的簡稱，是指在一個計算機上彙集了一組處理器(多CPU),各CPU之間共享記憶體子系統以及匯流排結構。在這種技術的支援下，一個伺服器系統可以同時執行多個處理器，並共享記憶體和其他的主機資源。像雙至強，也就是我們所說的二路，這是在對稱處理器系統中最常見的一種（至強MP可以支援到四路，AMD Opteron可以支援1-8路）。也有少數是16路的。但是一般來講，SMP結構的機器可擴充套件性較差，很難做到100個以上多處理器，常規的一般是8個到16個，不過這對於多數的使用者來說已經夠用了。在高效能伺服器和工作站級主機板架構中最為常見，像UNIX伺服器可支援最多256個CPU的系統。

構建一套SMP系統的必要條件是：支援SMP的硬體包括主機板和CPU；支援SMP的系統平臺，再就是支援SMP的應用軟體。

為了能夠使得SMP系統發揮高效的效能，作業系統必須支援SMP系統，如WINNT、 LINUX、以及UNIX等等32位作業系統。即能夠進行多工和多執行緒處理。多工是指作業系統能夠在同一時間讓不同的CPU完成不同的任務；多執行緒是指作業系統能夠使得不同的CPU並行的完成同一個任務

要組建SMP系統，對所選的CPU有很高的要求，首先、CPU內部必須內建 APIC（Advanced Programmable Interrupt Controllers）單元。Intel 多處理規範的核心就是高階可程式中斷控制器（Advanced Programmable Interrupt Controllers–APICs）的使用；再次，相同的產品型號，同樣型別的CPU核心，完全相同的執行頻率；最後，儘可能保持相同的產品序列編號，因為兩個生產批次的CPU作為雙處理器執行的時候，有可能會發生一顆CPU負擔過高，而另一顆負擔很少的情況，無法發揮最大效能，更糟糕的是可能導致宕機。

16、NUMA技術

NUMA即非一致訪問分佈共享儲存技術，它是由若干通過高速專用網路連線起來的獨立節點構成的系統，各個節點可以是單個的CPU或是SMP系統。在NUMA中，Cache 的一致性有多種解決方案，需要作業系統和特殊軟體的支援。圖2中是Sequent公司NUMA系統的例子。這裡有3個SMP模組用高速專用網路聯起來，組成一個節點，每個節點可以有12個CPU。像Sequent的系統最多可以達到64個CPU甚至256個CPU。顯然，這是在SMP的基礎上，再用 NUMA的技術加以擴充套件，是這兩種技術的結合。

17、亂序執行技術

亂序執行（out-of-orderexecution），是指CPU允許將多條指令不按程式規定的順序分開發送給各相應電路單元處理的技術。這樣將根據個電路單元的狀態和各指令能否提前執行的具體情況分析後，將能提前執行的指令立即傳送給相應電路單元執行，在這期間不按規定順序執行指令，然後由重新排列單元將各執行單元結果按指令順序重新排列。採用亂序執行技術的目的是為了使CPU內部電路滿負荷運轉並相應提高了CPU的執行程式的速度。分枝技術：（branch）指令進行運算時需要等待結果，一般無條件分枝只需要按指令順序執行，而條件分枝必須根據處理後的結果，再決定是否按原先順序進行。

18、CPU內部的記憶體控制器

許多應用程式擁有更為複雜的讀取模式（幾乎是隨機地，特別是當cache hit不可預測的時候），並且沒有有效地利用頻寬。典型的這類應用程式就是業務處理軟體，即使擁有如亂序執行（out of order execution）這樣的CPU特性，也會受記憶體延遲的*。這樣CPU必須得等到運算所需資料被除數裝載完成才能執行指令（無論這些資料來自CPU cache還是主記憶體系統）。當前低段系統的記憶體延遲大約是120－150ns，而CPU速度則達到了3GHz以上，一次單獨的記憶體請求可能會浪費 200－300次CPU迴圈。即使在快取命中率（cache hit rate）達到99％的情況下，CPU也可能會花50％的時間來等待記憶體請求的結束－ 比如因為記憶體延遲的緣故。本回答被提問者採納

cpu後面的數字是什麼意思

以i5 3450為例，第一位數字是i 後面的數字代表的是家族名稱。

第二位數字“3”代表它是第幾代架構的產品，比如i5-3450 就是第3代的產品。

第三位數字“4”代表的是處理器等級。

第四位和第五位數字“50”代表處理器的頻率。

擴充套件資料：

產品的字尾，Intel CPU誕生這麼多年，字尾的變化也是日新月異，能瞭解到的東西也是最多的。

不帶字尾：純數字的，一般就是普通桌面級處理器，效能、功耗、頻率比較適中，適合大多數人選購

B：為了滿足一體機等特定緊湊型裝置的需求，LGA獨立插座就不合適了，改成焊接在主機板上的FCBGA1440整合式封裝，同時去掉了Boot Guard啟動保護功能，如Core i5-8500B

C：這個字尾其實很短命，主要是因為第五代酷睿處理器實在是太短命了，這些字尾的處理器都擁有最強的核顯Iris Pro 6200，GT3e級別的流處理器，48個EU單元，昂貴的128MB的eDRAM充當四級快取，結果因為價格太貴沒人買，後來就沒下文了，如Core i5-5775C

G：這個就厲害了，是Intel與AMD合作的結晶，CPU部分由Intel提供，GPU由AMD提供，結合HBM2視訊記憶體，三者整合在一塊小小的基板上，無論是CPU、GPU效能都非常強大，我們常稱之為Kaby Lake G處理器。

H：用於移動CPU上，均支援超執行緒技術，高效能集顯的移動處理器，如Core i7-8750H、Core i5-8400H

HK：也是移動版CPU，在H基礎上，支援超頻，筆記本CPU超頻，想想都刺激，如Core i9-8950HK

HQ：多見於移動版第七代酷睿處理器，表示為四核八執行緒處理器，TDP均為45W，如Core i7-7920HQ

K：不鎖頻，可以配合Z系列主機板進行超頻操作，適合會超頻玩家使用，比方說i7-8700K，i5-8600K

M：標壓版雙核移動處理器，常見於筆記本上，但第五代酷睿以後就絕跡了，如i5-4310M

R：移動版處理器，和C字尾一樣，只不過是改成了FCBGA1364封裝，方便用在筆記本上，比如i7-5775R

T：低功耗版桌面CPU，TDP下降至35W水平，因此預設頻率、睿頻都有所下降，如Core i7-8700T

U：低電壓版移動處理器，常見於現在的輕薄本、超極本上，TDP只有15W，因此效能上受到極大*，如Coer i7-8550U

X：發燒級產品，目前常見於超過六核心產品上，一般隸屬於發燒級X99/X299平臺，需要配合專門的LGA2011平臺使用，如i7-7820X、i9-7900X

XE：發燒級CPU中的戰鬥機，最最最*的CPU，目前只有一款，那就是Core i9-7980XE

Y：超低電壓版移動處理器，功耗可以*在15W以內，常見於平板上，後來出了Core M系列處理器，也成為曇花一現

參考資料：中關村線上-小白進階教程 十個問題看懂CPU該如何選

手機CPU是什麼意思？

手機CPU即手機處理器。

1、手機CPU在日常生活中都是容易被消費者所忽略的手機效能之一，其實一部效能卓越的智慧手機最為重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。

2、它是整臺手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過執行儲存器內的軟體及呼叫儲存器內的資料庫，達到控制目的。

3、優點：主頻高，資料處理效能表現出色，擁有最廣泛的產品路線圖，支援包括智慧手機、平板電腦、智慧電視等各類終端，可以支援所有主流移動作業系統，支援3G/4G網路制式。缺點：圖形處理能力較弱，功耗較大。

4、對於手機來說，大部分軟體甚至在單核條件下都可以正常執行，與之相對應的，還是大部分軟體都沒有對多核並行做相應的設計優化、單純增加CPU的核心數，並不意味著能帶來效能的顯著提升。

5、有了往年在PC端的處理器高頻、數量之爭的前車之鑑，現在很多人不看好移動處理器的數量之爭。目前Android手機都在進行軍備競賽式的硬體升級，動不動就在專業測評軟體上跑分來一比高下。事實上，普通消費者並不需要這麼高配的CPU，高配的CPU意味著高能耗。現在包括高通、英特爾等晶片廠商更多的是在追求效能和功耗的整體平衡，而不是一味地追求CPU主頻和核數了。