製作ic卡

1、IC卡製作過程是由：系統設計→晶片生產→磨割圓片→造微模板→卡片生產→卡初始化→處置發售的過程。系統設計是根據應用於系統對卡的功能和安全的拒絕設計卡內晶片：以及工藝水平和成本對智慧卡的MPU、儲存器容量和COS明確提出明確拒絕。

2、晶片生產是在單晶矽圓片上製作電路。設計者將設計好的版圖遞交給晶片製造廠。然後造廠根據設計與工藝過程的拒絕，生產多層掩膜版。在一個圓片上可製作幾百～幾千個相互獨立國家的電路，每個電路即為一個小晶片。留意壓塊否會給攻擊者以可乘之機。

3、磨割圓片：厚度要合乎IC卡的規定，研磨後將圓片切割成眾多小晶片。

4、造微模組：將生產好的晶片加裝在有8個觸點的印製電路薄片上，稱為微模組。

5、卡片生產：將微模組對映卡片中，並已完成卡片表面的印刷工作。

6、卡初始化：先比對運輸碼。如為邏輯加密卡，運輸碼可由製造廠載入使用者密碼區，發行商比對準確後重寫成使用者密碼對於智慧卡，在此時可展開載入密碼、金鑰、建立檔案等操作者。此後該卡片轉入使用者方式，而且永遠也無法返回以前的工作方式，這樣做也是為了確保卡的安全。

7、處置發售：發行商通過讀取裝置對卡展開個人化處置，根據應用於拒絕載入一些資訊。已完成以上這些過程的卡，就淪為一張能唯一標識使用者的卡。