華為公開“晶片封裝元件、電子裝置及晶片封裝元件的製作方法”專利

華為技術有限公司在近日公開了“晶片封裝元件、電子裝置及晶片封裝元件的製作方法”專利，公開號為 CN113707623A。企查查專利摘要顯示，華為本次申請公開了一種晶片封裝元件、電子裝置及晶片封裝元件的製作方法。

晶片封裝元件包括封裝基板、晶片和散熱部，封裝基板包括上導電層、下導電層和連線在上導電層和下導電層之間的導電部；晶片包括相背設定的正面電極和背面電極，晶片內嵌在封裝基板內，導電部包圍晶片，正面電極與下導電層連線，背面電極與上導電層連線；散熱部連線於上導電層遠離晶片的表面；上導電層、下導電層和導電部均具導熱效能。

本申請通過設定晶片與封裝基板的上導電層以及下導電層連線，從而晶片產生的熱量可進行雙向傳導散熱，並在上導電層上設定散熱部，使得晶片封裝元件能夠達到更優的散熱效果。

當前，電子裝置越來越輕薄，晶片封裝元件的整合度越來越高，存在著較為嚴重的散熱問題，晶片無法得到有效散熱的話，會有一定的安全隱患，華為這項專利可以較好的解決部分散熱問題。