晶片封測等後端廠商在準備5G處理器的需求

據報道，隨著5G網路覆蓋範圍的不斷擴大和廠商推出不同種類的機型，消費者對5G智慧手機的需求也明顯提升，5G智慧手機也越來越多。隨著5G智慧手機的需求上升，意味著晶片、攝像頭、螢幕等部件的需求也大幅上升，尤其是處理器的需求。

根據最新報道，晶片封測等後端廠商在準備迎接安卓智慧手機廠商對5G處理器的強勁需求，也就意味著5G智慧手機處理器對晶片代工也有著強勁的需求，目前能大規模供應5G智慧手機處理器的廠商，都是無晶圓廠商，自身不具備晶片製造能力，都是交由其他廠商代工。

消費者轉向5G智慧手機，對5G智慧手機的需求將逐年大幅增加。有研究機構預計，今年全球5G智慧手機有望出貨5億-5.3億部，遠高於去年的2.8億部，在全球智慧手機出貨量中的比重，將提升至接近40%。