華為麒麟710和970區別

華為麒麟710和970的區別有：

1、工藝製程

麒麟710採用的是臺積電12nm工藝製程，相比於10nm的麒麟970，在工藝製程上差了2nm，這個數值越小，代表製造工藝越先進，工作電壓越低，因而會形成低功耗與低發熱特點，這對於智慧手機提升手機續航，降低發熱有積極促進作用。

2、CPU效能

麒麟710和麒麟970比較接近，都是4個A73大核和4個A53小核，不同的地方在於，麒麟970的大小核主頻麒麟710要略微高一些，大核高了0.2Ghz，小核高了0.1Ghz。在架構等因素方面相同的情況下，主頻越高，CPU效能自然就越強一些。

此外，麒麟970內建獨立的NPU晶片（神經網路處理單元），而麒麟710並沒有。NPU英文全稱為Neural Network Processing Unit，中文含義為“神經元網路”，它的功能主要是「A new brain in your mobile」。

3、圖形效能

麒麟710整合的是GPU版本為Mali-G51，而麒麟970則整合的是Mali-G72 MP12圖形核心，從名稱上不僅版本更高，M12達到12核心設計，規格高很多。

4、基帶版本

麒麟710整合的是LTE Cat.12/13，上行峰值速率150Mbps，下行峰值速率600Mbps，是繼麒麟970之後業內第二款支援雙卡雙4G雙VoLTE的手機晶片。而麒麟970則是更高版本一些的LTE Cat.18。