hdi板與普通pcb的區別

hdi板與普通PCb的區別是普通的PCB板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統的HDI，最外面要用背膠銅箔。因為鐳射鑽孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現在的高能鐳射鑽機已經可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區別了。

HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印刷電路板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分佈密度比較高的電路板。 HDI專為小容量使用者設計的緊湊型產品。它採用模組化可並聯設計，一個模組容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可並聯6個模組。該產品採用全數字訊號處理（DSP）技術和多項專利技術，具有全範圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫， 高密度互連(HDI)製造式印刷電路板，印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。印刷電路板在製成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體（三極體、二極體）、無源元件（如：電阻、電容、聯結器等）及其他各種各樣的電子零件。藉助導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印刷電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯絡零件的基底。