寶石打磨拋光教程

方法一、 1、先用電動工具安上金剛石鑽頭修飾玉件，再用金剛石什錦銼細緻修好。 2、用圓砂紙（由粗砂細砂）進行大面積修磨。*用圓布輪抹上拋光膏進行大面積拋光。 3、用氈磨頭抹上拋光膏進行細部拋光。 4、亦可用橡膠磨頭直接拋光。 5、最後可用

現在很多人都喜歡玩石，那麼原石是經歷了怎樣的過程成為玩石的呢？

方法

浸泡清洗原石：由於一般的剛打撈的原石身上都附著很多汙垢，所以在處理原石前，要先放到水桶中沒頂浸泡兩三天，讓浮土充分溶解，原石吸足水分，鬆解原石表面附著物的粘附力。

例如：利發磨料磨具公司生產 望採納 它與樹脂金剛石砂輪相比磨削效率高、使用壽命長、加工件表面質量好、也不用修整。 1.有高強度，耐熱效能好， 2.切削鋒利，磨削效率高， 3.磨削過程中不易發熱和堵塞，熱膨脹量小，容易控制加工精度。 4.同樹

清理原石：用不同大小的鋼刷清理原石；

這是深圳海德研磨對藍寶石面板拋光後效果圖，藍寶石拋光一般分為：粗磨、精磨、精拋，從面達到鏡面效果，所用得裝置是海德雙面拋光機。 因為藍寶石屬於脆硬材料，所以在進行拋光的時候用雙面研磨機配合海德研磨液可以有效傷止藍寶石劃傷，破摔。

打磨原石：用鋼刷將浮土去除完畢後，再用手磨機/牙機進行細緻的打磨，磨頭規格應從粗到細，要保持原始表面完整，光滑；

鑲嵌好寶石的首飾在沒拋光之前其金屬表面十分粗糙，拋磨鑲石過程中無論如何精打細磨都會在首飾表面留下一些細微的銼痕、砂底打磨的擦痕，銑削孔口時，孔邊的鑽痕、修整邊線的鏟痕、夾具留下的夾痕、焊接殘留的細小焊疤。目前鑲嵌珠寶首飾的18K金

選用不同硬度的砂紙對不同紋理的原石依次進行細磨處理；

寶石的款式設計完成後，就要按照設計方案進行加工，寶石的款式不同，加工工藝流程也不同，現分述如下： 一、凸面型寶石加工流程 採用凸面型琢型的寶石一般選用半透明-不透明的寶石原料，主要突出表現寶石的顏色、光澤和特殊光學效應(如貓眼效應

將磨機換上鬃毛輪、羊毛輪等磨頭進行對原石表面最後的刷磨；

這是海德研磨對藍寶石面板拋光後效果圖，藍寶石拋光一般分為：粗磨、精磨、精拋，從面達到鏡面效果，所用得裝置是海德雙面拋光機。 因為藍寶石屬於脆硬材料，所以在進行拋光的時候用雙面研磨機配合海德研磨液可以有效傷止藍寶石劃傷，破摔。

拋光上蠟，蠟選用玉石拋光膏、汽車拋光蠟、蜂蠟等都可。

海德研磨提供藍寶石拋光用銅盤，（如下圖所示） 適用範圍：LED藍寶石研磨銅盤主要用於LED藍寶石寸底 藍寶石手錶鏡片 手機藍寶石攝像頭鏡片 手機藍寶石觸控式螢幕等的精磨活拋光。 適用裝置：本產品為海德研磨裝置配套生產，也廣泛適用於進口研磨設

最後就成為了我們平常見到的玩石了；

需要的工具有： 1、一個類似小電鑽的打磨機； 2、一個圓盤拋光機； 3、相應的一套金剛石鑽頭； 4、相應的一套氈磨頭和橡膠磨頭及拋光膏； 5、相應的一套圓砂紙和圓布輪； 6、一套金剛石什錦銼； 7、一些600#---1200#的拋光砂紙，作為手工拋光用

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帶外皮的寶石研磨去皮拋光加工裝置是什麼？

你的問題就是寶石研磨拋光是嗎？是不是平面的，如果是平而的可以使用海德研磨的一款；藍寶e799bee5baa6e997aee7ad94e78988e69d8331333335343936石研磨拋光機.

藍寶石拋光機介紹

1、裝置是保障研磨效果的根本，海德精機致力於打造最精密、最穩定、最耐用的研磨拋光裝置;海德的裝置只用最好的材料，精密部件材料勻採用國際品牌，確保裝置恆久的穩定性、精密性及耐用性。建議通過實地考察或打樣試磨來體驗!

2、海德的610裝置加工最大尺寸直徑為260-270mm，如需更大尺寸，請選用海德大型裝置。

3、海德裝置可裝砂輪、布輪、合成盤或金屬盤等介質;可出亞光或鏡光。因此可以做粗磨、中磨和精拋。精拋後一定尺寸(如直徑小於50mm)的產品平面度可達到±0.002mm。

4、裝置適合加工的材質範圍：海德的平面拋光機的用途非常廣泛，可以適用於不同行業和不同材質的平面研磨拋光。適用於金屬平面(及非金屬材料,如陶瓷晶體類產品)的研磨拋光及電鍍前的表面處理。

藍寶石拋光機適用行業

手機行業(包括蘋果手機及平板、小米、華為等都在用)，電子行業，LED行業，精密五金行業，通訊器材行業，塑膠模具行業，光學玻璃行業，航空航天業，陶瓷行業等。

藍寶石拋光機適用材質

藍寶石襯底，藍寶石外延片，光學玻璃，矽片，導光板，亞克力，塑膠等非金屬超硬材質;不鏽鋼，鎢鋼，鋁材，合金等金屬材質。免費設計研磨方案，定製機臺。

藍寶石拋光機使用範圍

本藍寶石拋光研磨機特別適合於藍寶石､各種晶體等鏡面效果的單平面研磨拋光。1.此藍寶石襯底拋光機拋光效率快，一次可同時拋光數片。 2.此裝置採用氣缸加壓的方式，壓力可調。 3.此裝置是全自動的，採用先進的程控系統，觸控式螢幕操作面板，所有研磨引數均可在觸控式螢幕上進行修改和設定。

配合本公司研發配置的研磨拋光耗材使用後的工件可達鏡面效果。光潔度可達奈米級,拋光後無橘皮､料紋､麻點､劃痕等,放於空氣中而不氧化。可滿足小､中型工件的量產要求,同時也適合模具､不鏽鋼､陶瓷片､硬碟､密封件等各種半導體及金屬材料的鏡面研磨拋光。該機器適用性強,可用於各種不同材質的研磨拋光,加工不同的材質只需更換工藝即可,根據客戶不同的材料選擇不同的工藝。有多款產能不同的機器可選,客戶可根據不同產量要求選擇對應機型。

藍寶石拋光機特點

1.配合高精密度的修盤裝置,使研磨平面度最高達到±0.002mm左右。

2.變頻控制,實現軟啟動,軟停機,衝擊力小,減少工件損傷。

3.系列研磨機採用PLC可程式控制系統､觸控式螢幕操作面板,研磨盤轉速與定時可直接在觸控式螢幕上輸入。

4.配研磨液自動噴霧系統,使磨料能均勻的噴灑在研磨盤上,加工出來的工件良率更高更穩定。還可以減少研磨的時間,節省了耗材的成本,也符合了環保要求。

5.採用軍工軸承,臺灣原產電機,確保裝置的穩定性和壽命,確保工件的高精密要求。

如想了解更多關於寶石研磨拋光的相關技術問題可以關注海德研磨官網詳解。

寶石怎麼會把拋光面磨了

1、先用電動工具安上金剛石鑽頭修抄飾玉件，再用金剛石什錦銼細緻修好。

2、用圓砂紙（由粗百砂細砂）進行大面積修磨。*用圓布輪抹上拋光膏進行大面積拋光。

3、用氈磨頭抹上拋光膏進行細部拋光。

4、亦可度用橡膠磨頭直接拋光。

5、最後可用1200號砂紙進行手工拋。

藍寶石拋光用什麼材料

在藍寶石的拋光工藝中, 常用的磨料主要包括金剛石、二氧化矽溶膠、氧化鈰和氧化鋁等磨料。

實驗資料表明，a-氧化鋁拋光粉（VK-L30F，0.3um,球型）在藍寶石拋光過程中的優勢明顯，效果最好。

其一：拋光粉硬度比較：

1） 金剛石只用於傳統的機械拋光，其硬度（莫氏10）比藍寶石(莫氏

9)硬度高，容易產生劃傷，藍寶石表面損傷度高，良率低。

2）氧化鋁（VK-L30F）的硬度與藍寶石相當，顆粒球型，拋光速率高，不易起劃傷，良率高，是比較理想的拋光材料。

3）SiO2硬度（莫氏硬度7.5）比藍寶石低，拋光速率比氧化鋁拋光粉慢很多，拋光比較耗時。

其二：拋光效果比較：

在拋光C-平面藍寶石襯底時，a-氧化鋁拋光粉（VK-L30F，0.3um）製成的研磨液的拋光效能（去除速率和表面質量等）優於其他磨料，

具體表現如下：

1）形成的水化層增加，拋光過程中，在藍寶石基底上持續形成水化層，它比基底層軟，該層的形成有利於材料的去除，併產生高質量表面。

2）表面質量改善，a-氧化鋁與基底藍寶石的硬度一樣，因此，磨料劃傷藍寶石的可能性很小。

3）去除速率增加，a-氧化鋁磨料經歷了與基底藍寶石一樣的表面水化，在基底寶石與磨料水化層之間的化學機械作用加速了材料去e799bee5baa6e79fa5e98193e59b9ee7ad9431333337386538除，當磨料和基底藍寶石的表面在拋光壓力下靠在一起並剪下時，就相互粘附，進一步的剪下就會使粒子撕開鍵合的水化層，通過粒子的前邊沿促進材料去除。表面粗糙度能小於0.2nm.

4）氧化鋁拋光液在迴圈過程中穩定性更好，二氧化矽拋光液在使用過程中溫度必須嚴格控制，以防止結塊，但氧化鋁研磨液就比較穩定，也顯示了很好的潔淨度。

實驗1：採用氧化鋁拋光粉對藍寶石襯底進行拋光，拋光液的pH為10時拋光效果最好，表面粗糙度RMS可達0.2nm。拋光壓力在0. 12Mpa 至0. 15Mpa ，拋光液濃度為10%時較佳。濃度越高，拋光速率越快。

目前很多領先的藍寶石加工廠正在評估並使用基於氧化鋁研磨液用於更大直徑晶圓拋光。

參考資料：

http://www.bmlink.com/jingruiy/news/438833.html

寶石的加工工藝

在加工工藝中，鑽石e799bee5baa6e4b893e5b19e31333433616237和其他寶石的琢磨與拋光為兩門相互獨立的工藝，常稱為鑽石車工和寶石車工。寶石的車工款式見圖11-1-12。

1.鑽石車工工藝

鑽石硬度最高，只能用金剛石粉琢磨。根據粗糙晶體上所見的“紋理”，即八面體的稜來確定鑽石的方向。琢磨鑽石是用旋轉的磨盤研磨這些“紋理”。

圖11-1-12 寶石的車工款式

（1）設計（或劃線）：根據鑽石原石晶體形態，晶體包體、裂隙等的分佈狀態，設計出所需琢型款式，並用防水墨筆劃出所分割鑽石的部位。並定出頂刻面所處的位置。

（2）分割

a.劈開（劈鑽）

鑽石晶體可平行八面體晶面劈開，這道工序用來修飾原石晶體，去掉不理想部分以獲得較好的形態。這是一項技術要求較高的工序，這項工作不僅可使鑽石晶體能很快分開，而且還沒有重量的損失。

b.鋸開

如果鑽石不具備劈開的條件時，通常便用鋸開方法來分斷。方法是在八面體中心上面一點將晶體鋸成兩個錐狀小塊。鋸子是一個薄的磷青銅圓片，其邊緣粘滿了金剛石粉。鋸子的鋸盤轉速約5000轉/min（即分鐘）、刀片邊厚約1/500in（即英寸，lin=25.4）。這項工序切割中鑽石重量的損失較大。

（3）打圓（粗磨）

把劈開或鋸開的鑽石牢牢地粘在支架上，進行手工或機械研磨，支架的轉速約100轉/min。

（4）磨面

這是最後一道工序，刻面的琢磨和拋光在同一工序中完成。先磨頂刻面，再磨主刻面，要對稱地磨，磨一個面，拋光一個面。也可從亭部開始。鑽石的琢磨程式見圖11-1-13。圖中所示從頂刻面到主刻面都要對稱進行。

圖11-1-13 鑽石刻面的琢磨程式

2.其他寶石的琢磨

設計：確定琢磨款式，定出頂刻面位置，並用防水墨筆劃好。

（1）切削：用邊緣蘸滿金剛石粉的金屬輪進行切削。金屬輪是鐵的或磷青銅的圓鋸。如果較貴重的寶石，則利用切割鑽石的圓鋸切割。

（2）打磨：首先將寶石琢磨成所需要的坯形，再用銅或青銅磨盤和金剛石粉或碳化矽粉進行打磨。所採用的研磨材料取決於被琢磨的寶石硬度，然後用更細磨料琢磨出刻面。凸面型寶石則要放在半圓形溝槽的細砂輪上磨出所要求的形狀。

（3）拋光：對打磨產生的刻面或凸面進行拋光，拋光在銅磨盤和木磨盤的拋光機上進行。拋光材料為很細、很軟的磨料，如氧化鋁粉。藍寶石和紅寶石則用很細的金剛石粉在銅盤上拋光。凸面型寶石在布輪拋光機上進行拋光。