SMT的基本流程

1、單面組裝工藝來料、檢測絲印貼片、烘乾、迴流焊接、清洗到檢測最後到返修。

2、單面混裝工藝來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘乾、迴流焊接、清洗、外掛最後到波峰焊。

3、雙面組裝工藝：來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘乾到A面迴流焊接、清洗、翻板最後到PCB的B面絲印焊膏。

4、由貼片到烘乾到迴流焊接，此工藝適用於在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時採用。