線路板製作全流程

多層PCB製作流程如下：

1. 裁板：裁剪基板成生產尺寸。

2. 前處理：清潔基板表面，去除汙染物。

3. 壓膜：貼上幹膜，為後續轉移做準備。

4. 曝光：利用紫外光曝光，將影象轉移到幹膜上。