回焊爐各個溫區的作用

1、迴流焊升溫區的作用：升溫區處於迴流焊機焊接的第一個階段，對PCB板進行預熱、升溫，將錫膏進行活化、將一部分溶劑揮發掉，並將PCB板和元器件的水分蒸發乾淨，消除PCB板內的應力。

2、迴流焊保溫區的作用：PCB板進入保溫區，達到一定的溫度，防止突然進入焊接高溫區，損壞PCB板和元器件。此溫區的作用還在於將元器件的溫度保持穩定，使PCB板上的不同大小元器件的溫度一直，減少整個PCB板的溫度差，並將錫膏中的助焊劑揮發乾淨，去除焊盤和元器件引腳的氧化物。

3、迴流焊焊接區的作用：PCB板進入焊接區，溫度達到最高，這時錫膏從膏狀已變成液體狀，充分浸潤焊盤、元器件引腳，這個環節的持續時間比較短，防止高溫損壞PCB板和元器件。

4、迴流焊冷卻區的作用：錫膏變成液體之後，接下來就可以冷卻了，冷卻的速度越快越好，冷卻速度過慢、容易產生灰暗的毛糙，一般冷卻到75℃就固化了，這時就實現對PCB板的焊接了。