蘋果iPhone 14用挖孔，iPhone SE3最便宜5G手機

據悉，明年蘋果將會推出iPhone 14系列的手機。根據產業鏈等方面的權威訊息顯示，蘋果很大概率會為明年的iPhone 14配備一塊打孔屏，為了保證使用的完整性，蘋果可能不會像主流安卓手機那樣配備超小挖孔屏，而是會採用“藥丸”式挖孔，就是在螢幕頂部放置長方形挖孔。

iPhone SE3可能是蘋果明年唯一一款小屏手機，同時也是蘋果最後一款LCD液晶顯示屏的手機；在設計上，據傳iPhone SE3仍然採用的是iPhone 8的設計，正面採用4.7英寸螢幕，配備有Touch ID。也有傳聞說iPhone SE3會基於iPhone XR的外形打造，配備側面指紋，想一想去年iPhone SE2是為清除iPhone 8的元器件庫存，明年還是有可能用iPhone SE3用來清除iPhone XR的元器件庫克的。

配置上是iPhone SE3最大看點，會搭載iPhone 13系統同款A15處理器，採用驍龍X60基帶，支援5G網路，效能應該接近於iPhone 13系列，會成為蘋果有史以來最便宜的5G手機。