驍龍888通病

驍龍888通病，讓我們一起來了解一下吧。

驍龍888的通病是發熱嚴重。

該晶片採用了一顆X1超大核心+三顆A78核心+四顆A55核心的架構，效能可以說是非常強悍。不過，驍龍888同樣存在著往代發熱和功耗等問題。搭載驍龍888晶片的某款旗艦機，在玩《原神》20分鐘之後，該機的溫度達到48°C，而搭載驍龍865的手機溫度為41°C，可以明顯的看到，新旗艦的發熱情況嚴重。這意味著，驍龍888的發熱是非常嚴重的。

其實，5nm晶片發熱是普遍現象，此前也爆出搭載蘋果A14晶片的iPhone 12 Pro遊戲卡頓、耗電嚴重和溫度比較高的問題，雖然沒有驍龍888那麼突出，也間接證明了5nm晶片並不是很成熟。目前，臺積電也在5nm工藝探索，雖然比三星5nm發揮好一些，但相較於成熟的7nm來說還是有差距。

拓展：

驍龍888的ISP處理器，速度提高了35%，大幅提高了相機表現；其次，驍龍888支援增強版WiFi6，速度從1.7Gbps提升到了3.5Gbps，速度直接翻倍。驍龍888的AI算力是26 TOPS，驍龍870的AI算力只有15 TOPS；驍龍870是外掛X55基帶，而驍龍888是內建X60基帶。