![本人最近自學BGA晶片焊接，在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途， 維修佬錫漿怎麼用]( "本人最近自學BGA晶片焊接，在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途， 維修佬錫漿怎麼用")
- 1.本人最近自學BGA晶片焊接,在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途,1、通俗地說，用維修老直接塗就可以了。其實維修老裡面錫含量不一樣罷了，一般來說，維修老用於手機BGA焊接，維修比較多，維修老裡面的助焊劑比較多，容易焊接，對於手機來說最後不過了。2、錫漿，一般用得最多的地方就是...
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- 1、BGA封裝：90年代隨著整合技術的進步、裝置的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，矽單晶片整合度不斷提高，對積體電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball...
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- BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結構的PCB），它是積體電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：封裝面積減少，功能加大，引腳數目增多。PCB板溶焊時能自我居中，易上錫。可靠性高。電效能好，整體成本低等特點。BGA的封裝型別多種多樣，其外形結構為方形或矩形。根據其焊接球的排布方...
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