bga是什麼意思

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是積體電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：封裝面積減少，功能加大，引腳數目增多。PCB板溶焊時能自我居中，易上錫。可靠性高。電效能好，整體成本低等特點。

       BGA的封裝型別多種多樣，其外形結構為方形或矩形。根據其焊接球的排布方式可分為周邊行、交錯型和全陣列型BGA。目前市場上出現的BGA封裝，按基板材料分類，可以分為PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)和TBGA(載帶BGA)三種。