其基本工藝流程是

1. 原材料準備：選擇合適的原材料，對其進行清洗、處理等預處理工作。

2. 製漿過程：將原材料加水混合，製成漿料，然後進行漿料清洗、篩選、除雜等過程，最終得到有一定濃度的紙漿。

3. 造紙過程：將紙漿均勻地倒在布料上，進行壓縮、乾燥等處理，使纖維逐漸連成紙張。

4. 後處理工藝：完成造紙後，對紙張進行塗布、壓光、切割、包裝等後續工藝處理，以達到所需的尺寸、質量和外觀效果。

以上是紙張製造的基本工藝流程，不同型別的紙張可能還需要更多的特殊處理過程，以滿足不同的使用要求。

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工藝流程是什麼?

問題一：“工藝流程”是什麼意思？ 工藝流程指工業品生產中，從原料到製成成品各項工序安排的程式。

1領料-2取料-3衝孔-4折彎-5焊接-6打磨-7檢測-8噴塑-9半成品檢測-10入庫。

噴塗流程:噴底漆→面漆→罩光漆→烘烤(180-250℃)→質檢.

機加工工藝流程：毛坯進庫-毛坯加工-精加工-半成品檢驗-安裝-成品檢驗-包裝-物流

問題二：什麼叫工藝流程，工作原理又是什麼 工藝流程指工業品生產中，從原料到製成成品各項工序安排的程式。 也稱加工流程或生產流程。簡稱流程。工作原理就是 工作的基本規律。

問題三：工藝流程在生產中的作用是什麼 工藝規程（工藝流程）是長期生產和科學實驗總結出來的經驗，結合具體生產條件而制定的，並通過生產實踐不斷改進和完善。有了工藝規程就有利於保證產品質量，指導車間的生產工作，便於計劃和組織生產，充分發揮裝置的利用率。工藝規程是一切生產人員都應該嚴格執行、認證貫徹的紀律性檔案，生產人員不得違反工藝規程或任意改變工藝規程所規定的內容，否則就會影響產品質量，打亂生產秩序。希望對你有幫助。

問題四： *** t工藝流程是什麼？ SMT 基本工藝構成要素：絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用裝置為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用裝置為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測裝置的後面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用裝置為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用裝置為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用裝置為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用裝置為清洗機，位置可以不固定，可以線上，也可不線上。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用裝置有放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。1。一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、鐳射、電鑄。

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12. 製作SMT裝置程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。14. 零件乾燥箱的管制相對溫溼度為 >

問題五：並條的工序工藝流程是什麼 並條工序的主要任務是：

（1）併合：將6-8根棉條併合喂入並條機，製成一根棉條，由於各根棉條的粗段、細段有機會相互重合，改善條子長片段不勻率。生條的重量不勻率約為4.0％左右，經過併合後熟條的重量不勻率應降到1％以下。

（2）牽伸：即將條子抽長拉細到原來的程度，同時經過牽伸改善纖維的狀態，使彎鉤及捲曲纖維得以進一步伸直平行，使小棉束進一步分離為單纖維。經過改變牽伸倍數，有效的控制熟條的定量，以保證紡出細紗的重量偏差和重量不勻率符合國家標準。

（3）混合：用反覆併合的方法進一步實現單纖維的混合，保證條子的混棉成分均勻，穩定成紗質量。由於各種纖維的染色效能不同，採用不同纖維製成的條子，在並條機上併合，可以使各種纖維充分混合，這是保證成紗橫截面上纖維數量獲得較均勻混合，防止染色後產生色差的有效手段，尤其是在化纖與棉混紡時尤為重要。

（4）成條：將並條機制成的棉條有規則的圈放在棉條筒內，以便搬運存放，供下道工序使用/

問題六：紡紗的工藝流程是什麼 清花梳棉(精梳)並條粗紗細紗絡筒

問題七：SMT工藝流程是什麼？包括哪些？ SMT 基本工藝構成要素：絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用裝置為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用裝置為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測裝置的後面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用裝置為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用裝置為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用裝置為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用裝置為清洗機，位置可以不固定，可以線上，也可不線上。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用裝置有放大鏡、顯微鏡、線上測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。1。一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的製作方法為：蝕刻、鐳射、電鑄。

問題八：什麼是普通淬火工藝？工藝流程是什麼？ 將金屬工件加熱到某一適當溫度並保持一段時間，隨即浸入淬冷介質中快速冷卻的金屬熱處理工藝。常用的淬冷介質有鹽水、水、礦物油、空氣等。淬火可以提高金屬工件的硬度及耐磨性，因而廣泛用於各種工、模、量具及要求表面耐磨的零件（如齒輪、軋輥、滲碳零件等）。通過淬火與不同溫度的回火配合，可以大幅度提高金屬的強度、韌性及疲勞強度，並可獲得這些效能之間的配合（綜合機械效能）以滿足不同的使用要求。另外淬火還可使一些特殊效能的鋼獲得一定的物理化學效能，如淬火使永磁鋼增強其鐵磁性、不鏽鋼提高其耐蝕性等。淬火工藝主要用於鋼件。常用的鋼在加熱到臨界溫度以上時，原有在室溫下的組織將全部或大部轉變為奧氏體。隨後將鋼浸入水或油中快速冷卻，奧氏體即轉變為馬氏體。與鋼中其他組織相比，馬氏體硬度最高。鋼淬火的目的就是為了使它的組織全部或大部轉變為馬氏體，獲得高硬度，然後在適當溫度下回火，使工件具有預期的效能。淬火時的快速冷卻會使工件內部產生內應力，當其大到一定程度時工件便會發生扭曲變形甚至開裂。為此必須選擇合適的冷卻方法。根據冷卻方法，淬火工藝分為單液淬火、雙介質淬火、馬氏體分級淬火和貝氏體等溫淬火4類。

淬火效果的重要因素，淬火工件硬度要求和檢測方法：

淬火工件的硬度影響了淬火的效果。淬火工件一般採用洛氏硬度計，測試HRC硬度。淬火的薄硬鋼板和表面淬火工件可測試HRA的硬度。厚度小於0.8mm的淬火鋼板、淺層表面淬火工件和直徑小於5mm的淬火鋼棒，可改用表面洛氏硬度計，測試HRN硬度。

問題九：請問什麼是生產技術，生產工藝，生產流程，這三者的區別是什麼 個人覺得是這樣區別,希望對你有幫助

生產技術：主要是製造業為了統籌合理利用有效的資源與有關的各種生產技術，針對技術方面而編制的專項方案，確保能更好地在生產過程中，起到良好的指導作用。

生產工藝（Proce Craft）是勞動者利用生產工具對各種原材料、半成品進行增值加工或處理，最終使之成為製成品的方法與過程。

生產流程（Technological process）:從原料到製成品的各項工序安排的程式,由兩個及以上的業務步驟，完成一個完整的業務行為的過程，可稱之為流程；注意是兩個及以上的業務步驟。

化工行業一般工藝流程是怎樣的?

工業用超純水的工藝流程

化工行業製備超水的工藝大致分成以下幾種：

1、採用離子交換樹脂製備超純水的傳統水處理方式，其基本工藝流程為：原水→沙、碳過濾器→精密過濾器→原水箱→陽床→陰床→混床→純水箱→純水泵→後置精密過濾器→用水點

2、採用反滲透水處理裝置與離子交換裝置進行組合的方式，其基本工藝流程為：原水→沙、碳過濾器→精密過濾器→反滲透裝置→原水箱→純水泵→混床→後置精密過濾器→純水箱→用水點

3、採用反滲透水處理裝置與電去離子(EDI)裝置進行搭配的的方式，這是一種製取超純水的最新工藝，也是一種環保，經濟，發展潛力巨大的超純水製備工藝，其基本工藝流程為：原水→沙、碳過濾器→保安過濾器→一級反滲透裝置→原水箱→二級反滲透裝置→純水泵→電去離子(EDI)→純水箱→輸送泵→UV燈→精混→精密過濾器→用水點

請問去離子水的電導率一般是多少？

1、RO法制取的水分為一級RO出水和二級RO出水，一級RO出水電導率一般為20μS/cm，二級RO出水電導率一般為1－1.5μS/cm。

2、再進行進一步的處理，如EDI處理或離子交換處理，出水電導率可達到接近理想純水，0.055μS/cm（25℃），對應的電阻越為18兆歐。

3、電導率和電阻是倒數的關係，1÷0.055＝18.18。

資料拓展：

去離子水製取工藝及其特點

1、離子交換樹脂製取去離子水的傳統水處理方式，其基本工藝流程為：原水→多介質過濾器→活性炭過濾器→精密過濾器→陽床→陰床→混床→後置保安過濾器→用水點。（特點：汙染比較大，自動化程度低，初期投入低）

2、反滲透-離子交換裝置製取去離子水，水質穩定，純度較高，其基本工藝流程為：原水→多介質過濾器→活性炭過濾器→精密過濾器→反滲透裝置→混床→超純水箱→超純水泵→後置保安過濾器→用水點。（特點：汙染小，自動化程度高，初期投入中等，價格適中）

3、反滲透裝置與電去離子（EDI）裝置進行搭配製取去離子水的的方式，這是一種製取超純水的最新工藝，也是一種環保，經濟，發展潛力巨大的超純水製備工藝，其基本工藝流程為：原水→多介質過濾器→活性炭過濾器→精密過濾器→反滲透裝置→電去離子（EDI）→超純水箱→超純水泵→後置保安過濾器→用水點。（特點：環保，自動化程度高，初期投入大，價格相對比較貴。）

資料來源：百度詞條去水離子

彩陶九大工藝流程分別是什麼？

九大基本工藝流程: 泥→揉泥→各種成型法→修坯(利坯)→晾坯(乾燥) →施釉→裝窯燒製→檢驗→產品包裝。其中成型、施釉、燒製又是其中的關鍵所在。

成型法有以下幾種：

1.盤條成型

盤條時將泥條相疊加、擠壓、磊築而成型的，它是陶藝成型手段中最基本的方式手段之一。

2.泥板成型

滾壓法：將泥塊放在一塊布上，然後用滾子從泥塊的中心向四周滾壓。待泥板幹到一定程度後按尺寸切好，再用泥漿互相拼接修整好即可。

拍片法：先將黏土放在泥案上，用泥拍的背面從黏土的中間向四周拍打，厚度拍打均與即可。

3.拉坯成型

將泥料放在快速轉動的轉盤上找準中心，將手探進柔軟的黏土裡，開洞藉助螺旋動的慣力，讓黏土向外擴充套件，向上推升，形成環形牆體……這就是拉坯。

4.手捏成型

在陶藝成型技法中手捏是最基本的方法，徒手捏製可以最直接地表達作者的手法構想也一如我們兒時的玩泥巴游戲一樣原始、簡單。

5.印模成型

印模有陰和陽模兩種陰模通常用於盤子和淺盤的成型。陽模通常用於製作內部深的器皿，如杯子，圓柱體等造型器物。

接下來是施釉，施釉是將釉料均勻的噴灑在素坯表面或繪製在白胎表面。最後燒製工藝是指在各種窯爐中用有控制的、持續的溫度對黏土或黏土和釉料進行處的過程使之板結堅硬，成為陶瓷，每一種燒成都會產生不同的效果。

彩陶是先繪彩後燒製，因此所選礦物顏料必須要耐高溫，在高溫下顯色卻不分解，仍能保持原有顏色。

採集到礦物顏料後，要經過加工方能使用。首先，將顏料礦物砸碎，然後研成細粉末，越細的顏料附著力越好。將研成的細末加水調和成顏料漿，或調成混合顏料。顏料調好後，最後的工序就是繪彩。

繪彩時究竟使用何種工具，因無實物出土，難以定論。但根據對甘肅彩陶的觀察，不難發現許多彩陶花紋在不經意間留有尖細的筆鋒。據推測：是用類似毛筆的工具所繪，不僅有硬毛製作的硬“筆”，還有用軟毛製作的軟“筆”。否則，半山、馬廠型別彩陶上細密的網格紋、鋸齒紋等都無法完成。從細長流暢的線條中可以看出，當時繪彩的“筆”很可能是用狼、鹿之類的毛製成的長鋒硬筆，並具有較好的凝聚性。

陶器彩繪

彩陶是在陶坯尚未完全乾燥時進行描繪的。工匠在繪彩時不可能是隨意塗抹的，依據器物的造型，對口沿、頸部、腹部的花紋及內彩，應該有事先的設計與構思。將圖案的位置確定之後，把器物的彩繪部位根據需要加以分隔劃分、定點，然後進行繪畫。繪畫時先繪主題圖案，再補充勾畫與主題協調且相輔相成的輔助紋飾。

坯體繪彩後要用卵石等工具反覆打磨，這樣可使器表質地斂密而變得光潔細膩。繪上去的彩料也會經過滾壓打磨的手段嵌入器表，成為器表的有機組成部分，牢固地附著在坯體上不至脫落，且燒成後器表光亮、色澤美觀。半山型別的彩陶器表打磨得最為精細，圖案明麗、光彩奪目，達到了極致。

繪彩之前先在陶坯上加施一層彩色陶衣，這是仰韶中期以後各型別彩陶文化中常見的做法。施陶衣之後，器表如同披上了一層華麗的綵衣，再用其他顏色繪彩。如在紅色陶衣上繪黑彩，色彩對比強烈且穩重，更加絢麗奪目。陶衣原料一般為淘洗過的細陶土泥漿，有時也調入其他顏料。加施陶衣時，將泥漿塗刷在器表或將器物置放於泥漿中蘸泡而成。經專家鑑定：紅色陶衣的原料是含鐵量高的紅黏土，白陶衣多為白堊土。

彩繪陶是指陶器燒成後再繪彩紋的陶器，這類陶器的繪彩顏料中加有膠質物，藉以使彩料貼附到器表，但仍然容易脫落。如大地灣一期發現一片白色的彩繪陶片，白彩繪在罐形器內壁，顏料質地較粗，明顯高於器表。

陶器的燒製

製作陶器最關鍵的一道工序是人窯燒製。在陶窯中，木質燃料產生的高溫使陶土發生化學反應，從而導致坯體的成分、效能和顏色的改變。陶窯的結構在很大程度上決定了陶器的燒成溫度，結構越合理則燒成溫度越高，陶器就會更加堅實耐用；陶窯的密封情況既能影響窯內溫度，還會造成氧化或還原的燒成氣氛，影響陶器的顏色。因此，陶窯是衡量制陶工藝水平的主要標誌。

根據民族學的有關資料，最原始落後的燒成工藝是平地式燒陶，或稱平地堆燒。這種生產方式沒有固定的窯址，選擇一塊空地將陶坯堆放在一起，用泥巴將陶坯整體蓋緊並糊嚴，開一火口加柴添火，同時再開幾個小口作為煙道。因火力不勻，溫度不高，密封不嚴，陶器燒成後顏色不均勻，質地鬆脆。

燒陶工藝中，還有控制燒成氣氛的能力問題。燒成氣氛是指窯內氣體的組成和氧化或還原的能力。陶窯密封不嚴時，空氣中含有的氧將坯體所含物質氧化，陶器燒成後呈紅色或橙；陶窯密封較好的話，氣體中含有的一氧化碳具有將陶坯所含的鐵質還原為氧化亞鐵的能力，燒成後的陶器呈灰色或深灰色。隨著陶窯的改進，還原氣氛下的灰陶越來越多，陶器的硬度也不斷提高。

電鍍去離子水裝置有哪些工藝流程?

電鍍去離子水裝置的工藝流程：

1、採用離子交換方式：原水→原水加壓泵→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→陽樹脂過濾床→陰樹脂過濾床→陰陽樹脂混床→微孔過濾器→用水點

2、採用雙級反滲透：原水→原水加壓泵→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→第一級反滲透 →PH調節→中間水箱→第二級反滲透(反滲透膜表面帶正電荷)→純化水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點

3、採用EDI裝置：原水→原水加壓泵→多介質過濾器→活性炭過濾器→軟水器→精密過濾器→一級反滲透機→中間水箱→中間水泵→EDI系統→微孔過濾器→用水點

電去離子，又稱填充床電滲析(EDI)或(CDI), 就是在電滲析器的隔膜之間裝填陰陽離子交換樹脂、將電滲析與離子交換有機的結合起來的一種水處理技術。它被認為是水處理技術領域具有性創新的技術之一。

PCB是如何製作成的？

PCB的製造工藝發展很快，不同型別和不同要求的PCB採取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經歷膠片製版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程

PCB製作過程，大約可分為以下四步：

PCB製作第一步膠片製版

1.繪製底圖

大多數的底圖是由設計者繪製的，而PCB生產廠家為了保證印製板加工的質量，要對這些底圖進行檢查、修改，不符合要求的，需要重新繪製。

2.照相製版

用繪製好的制板底圖照相製版，版面尺寸應與PCB尺寸一致。

PCB照相制板過程與普通照相大體相同，可分為：軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-乾燥-修版。執行照相前應檢查核對底圖的正確性，特別是長時間放置的底圖。

曝光前，應調好焦距，雙面板的相版應保持正反面照相的兩次焦距一致;相版乾燥後需要修版。

PCB製作第二步圖形轉移

把相版上的PCB印製電路圖形轉移到覆銅板上，稱PCB圖形轉移。PCB圖形轉移的方法很多，常用的有絲網漏印法和光化學法等。

1.絲網漏印

絲網漏印與油印機類似，就是在絲網上附一層漆膜或膠膜，然後按技術要求將印製電路圖製成鏤空圖形。執行絲網漏印是一種古老的印製工藝，操作簡單，成本低;可以通過手動、半自動或自動絲印機實現。手動絲網漏印的步驟為：

1)將覆銅板在底板上定位，印製材料放到固定絲網的框內。

2)用橡皮板刮壓印料，使絲網與覆銅板直接接觸，則在覆銅板上就形成組成的圖形。

3)然後烘乾、修版。

PCB製作第三步光學方法

(1)直接感光法

其工藝過程為：覆銅板表面處理一塗感光膠一曝光一顯影一固膜一修版。修版是蝕刻前必須要做的工作，可以把毛刺、斷線、砂眼等進行修補。(PCB資源網

(2)光敏幹膜法

工藝過程與直接感光法相同，只是不使用感光膠，而是用一種薄膜作為感光材料。這種薄膜由聚酯薄膜、感光膠膜和聚乙烯薄膜三層材料組成，感光膠膜夾在中間，使用時揭掉外層的保護膜，使用貼膜機把感光膠膜貼在覆銅板上。

(3)化學蝕刻

它是利用化學方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印製導線及符號等。常用的蝕刻溶液有酸性氯化銅、鹼性氯化銅、三氯化鐵等

PCB製作第四步過孔與銅箔處理

1.金屬化孔

金屬化孔就是把銅沉積在貫通兩面導線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化，也稱沉銅。在雙面和多層PCB中，這是一道必不可少的工序。

實際生產中要經過：鑽孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化學沉銅一電鍍一加厚等一系列工藝過程才能完成。

金屬化孔的質量對雙面PCB是至關重要的，因此必須對其進行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連線可靠。在表面安裝高密度板中這種金屬化孔採用盲孔方法(沉銅充滿整個孔)來減小過孔所佔面積，提高密度。

2.金屬塗覆

為了提高PCB印製電路的導電性、可焊性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性，往往在PCB的銅箔上進行金屬塗覆。常用的塗覆層材料有金、銀和鉛錫合金等。

PCB製作第五步助焊與阻焊處理

PCB經表面金屬塗覆後，根據不同需要可進行助焊或阻焊處理。塗助焊劑可提高可焊性;而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護，確保焊接的準確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊層下。阻焊塗料分熱固化型和光固化型兩種，色澤為深綠或淺綠色。

水泥廠的主要工藝流程是什麼？

一般來講，水泥行業生產的是矽酸鹽水泥，矽酸鹽水泥是 一種細緻的、通常為灰色的粉末，它由鈣 ( 來自石灰石 )、 矽酸鹽、鋁酸鹽 ( 黏土 ) 以及鐵酸鹽組成。在一個矽酸鹽 水泥工廠中，水泥生產有以下幾個主要階段：

1.生料的準備

· 石灰石是水泥生產的主要原材料，大多數工廠都位於石 灰石採石場附近，以儘量降低運輸成本。

· 通過爆破或者使用截裝機來進行原料 ( 石灰石、頁岩、 矽土和黃鐵礦 ) 的提取。

· 原料被送至破碎機，在那裡經過破碎或錘擊變成碎塊。

· 壓碎的石灰石和其它原料通常覆蓋儲存，以防受外界環 境的影響，同時也可最大程度地減小灰塵。

· 在大多數情況下，採石場和水泥廠會需要分離的或單獨 的電源裝置。

2.生料磨

· 在生料磨車間，原料被磨得更細，以保證高質量的混合。

· 在此階段使用了立磨和球磨，前者利用滾筒外洩的壓力 將通過的材料碾碎，後者則依靠鋼球對材料進行研磨。

· 至今為止，生料磨所消耗電能的大部分並未被用來破碎 材料，而是轉化成了熱能損耗。因此這裡就存在一種經 濟化的需求，希望能夠對生料磨車間進行調節，將能量 損失保持在儘可能低的水平。

· 使用一種優化粉磨過程的電氣自動化系統是很有必要的。

· 生料最終被運輸到均化堆場進行儲藏和進一步的材料混合。

3.熟料生產

· 熟料球形結塊的直徑必須在 0.32-5.0cm 範圍之內，它們 是在原料之間的化學反應中產生的。

· 高溫處理系統包括三個步驟：烘乾或預熱、煅燒 ( 一次 熱處理，在其過程中生成氧化鈣 ) 以及焙燒 ( 燒結 )。

· 煅燒是此工序中的核心部分。生料被連續地稱重並送入 預熱器最頂部的旋風分離器，預熱器中的材料被上升的 熱空氣加熱，在巨大的旋轉窯內部，原料在 1450 攝氏 度下轉化成為熟料。

· 熟料從窯頭進入篦冷機進行熱再生和冷卻。冷卻了的熟 料隨後用盤式運輸帶傳輸到熟料料倉進行儲存。

· 熟料冷卻後可在運輸帶上傳輸，並可以再生多達 30% 的熱量。送經熟料的冷卻空氣被匯入旋窯，它有利於燃料燃燒。一般型別的篦冷機為往復爐蓖式、行星式和旋 轉式。篦冷機收集的非常粗糙的粉塵由水泥礦物組成， 它被回收重新處理。

· 根據冷卻效率和希望得到的冷卻溫度，在冷卻過程中使 用的空氣量大約為 1-2 千克 / 每千克熟料。如果在冷卻 過程之後，一部分氣體被用於其它過程，例如煤炭乾燥， 則可以減少需要淨化的氣體量。

· 熟料儲存能力可以基於市場考慮，一個工廠通常可以儲 存熟料年產量的 5-25%。運輸帶和鬥式提升機之類的設 備可用於將熟料從篦冷機到儲存區以及熟料磨機之間進行傳輸。重力下落和傳送點通常備有至粉塵收集器的通 風裝置。

· 對低散失和低能耗的主要要求是做到旋窯運轉均衡一致。 因此 , 必須使用現代化過程控制技術對燃燒過程進行持續的監控。

4.儲存及熟料磨

· 熟料從熟料料倉中取出並送到給料倉，在進入熟料磨之 前與石膏和新增劑進行配比混合。

· 在熟料粉磨過程中，熟料與其它原料被一同磨成細粉， 多達 5% 的石膏或附加的硬石膏被新增進來，以控制水 泥的凝固時間，同時加入的還有其它化合物，例如用來 調節流動性或者含氣量的化合物。很多工廠使用滾式破 碎機來獲取可減小到預定尺寸的熟料和石膏，這些材料 隨後被送入球磨 ( 旋轉式、垂直鋼筒，內含鋼合金滾珠 ) 進行餘下的粉磨加工。

· 粉磨過程在封閉系統中進行，該系統配備了一個空氣分 離機，用來按大小將水泥顆粒分開，沒有完全磨細的材 料被重新送過該系統。

· 這道高能耗的工序需要自動化和最優化的控制，以保證 目前的質量要求。

工藝流程圖如上。（要修改哪些方面才能通過）

請問織帶編織的基本工藝流程是怎麼樣的？

目前全國織帶企業很多，各地都有很多織帶工廠，貿易商，其中最為集中的幾個地方是廣州，東莞，泉州，義烏，溫州等，由於各地地方優勢不一樣，價格也不一樣，廣州由於有輕紡城全國各地織帶廠家集中，檔次參差不齊，泉州地區在全國範圍內屬於中檔，部分有高檔織帶，義烏由於全國進出口貿易集中，原材料，人工，等方面優勢，檔次也參差不齊。工藝流程包括：

下單(胚布) 整經、漿紗、自接、織布、胚檢、成品胚、下單(色織)整經、染紗、漿紗、穿綜 上機、織胚檢色織整經：

將原紗(筒子紗)透過紗架轉換成經紗(Beam)的一步過程,分原紗整經、色紗整紗及部份整經三種漿紗： 漿整經完後的Beam或染後的Beam(經軸紗)掛在漿紗機的紗架上，透過漿槽內的漿液→烘乾用的 錫林→分紗架分層→整合成織布Beam 。

主要作用：將原紗的纖毛經過漿液的壓縮，使纖毛伏貼不致於在織布機上因摩擦起棉球 穿綜：漿原紗穿過停經片、綜絲及鋼筘等三樣附屬配件以便於織造停經片：防止經紗斷裂的感應裝置之一，配合停經杆即可完成感應。

綜絲：改變織布織紋的裝置之一，配合織機的桃盤、提綜即可完成織紋變化。

鋼筘：配合緯紗的輸入及提綜的變化即可完成織布的動作

上機：將穿綜穿好的軸紗透過上機車的載運，掛在織布機上的一種動作 。

自接：漿紗後的Beam不必透過穿綜而直接以打結機的動作完成，其結果與上機一樣。

織布：將已穿好的軸紗於織布機上配合緯紗的輸入及織布機的運轉來完成織布的動作 。

胚檢：織完後的布經過胚檢人員以CNS檢驗標準來完成檢驗動作，以瞭解織布完成後之品質狀況，以利胚布投染之功能。

下列金屬壓力加工基本工藝流程正確的是（　　）。

【答案】：A

金屬壓力加工基本工藝流程主要由原料準備、加熱、軋製、熱處理、精整5個部分組成。①原料準備的關鍵過程是控制好鋼錠、鋼坯、連鑄坯質量和尺寸。②加熱的關鍵過程是控制好加熱溫度、加熱速度、加熱時間。③軋製的關鍵過程是控制好變形溫度、變形程度、變形速度。④熱處理的關鍵過程是控制好加熱和冷卻溫度。⑤精整的關鍵過程是矯直、定尺剪下、檢驗等工序。

製茶的工藝基本流程有哪些

　　茶 文化 在中國非常盛行，而茶葉是怎麼製作出來的?下面是我精心為你整理的製茶的工藝流程，一起來看看。

　　製茶的工藝流程

　　1、採青：

　　茶只能採摘嫩葉，採下來後稱為茶青。如果多采一片葉為一芯一葉;多采兩片葉 為一芯兩葉。

　　2、萎凋：

　　茶青首先要放在空氣中，讓它失掉一部分水分，這個過程稱為萎凋。

　　3、發酵：

　　指茶葉中的化學成分與空氣 起氧化作用。發酵會使茶發生香變， 未經發酵的茶葉，喝起來有股菜香， 讓它輕輕發酵就會轉化成花香。發酵 變重後會轉化成果香，如果讓它盡情 發酵就會變成糖香。

　　4、殺青：

　　殺青是用高溫殺死葉細胞， 停止發酵並使茶葉變軟。需用炒青和 蒸青工藝。炒青就是下鍋炒。蒸青即 用蒸汽把茶青蒸熟。

　　5、揉捻：

　　殺青過後，要將茶葉像揉麵 一樣的揉捻。揉捻包括手揉捻、機揉 捻、布揉捻。

　　6、乾燥：

　　揉捻完就算茶葉的加工程式 初步完成，這時要把水分蒸發掉，這 個過程稱為乾燥。乾燥的方式有三 種：火爐上烘乾、手搖式乾燥機乾燥、 自走式乾燥機乾燥。

　　7、精製：

　　乾燥後的茶葉在銷售之前，還需要再經過一番精製。它包括：篩分，將茶篩分成 粗細不同的等級：剪下，需要較細的條形時，可用切碎機將它切碎;拔梗，將部分散離的 茶質分離出來;復火，乾燥不夠時，再幹燥一次，也稱補火;風選，將精製過的茶用風來 吹，碎末和細片就會分離出來。

　　8、包裝：

　　為精製後的茶葉進行包裝，便成了上市銷售的成品了。

　　在整個製茶工藝流程中，發酵是最重要的一個工序，發酵程度不一樣，製成的茶品性 也各異;揉捻是第二個重要的工序，揉捻的輕重能塑造出茶葉不同的特性：乾燥是另一個 重要的工序，所用焙火的高低能改變成茶的風味。上述製茶工藝及工序只是一般的製茶流 程，針對不同品類的茶，根據其特性，還需要做特殊工藝處理。

       日本茶道和中國茶道的關係

　　在中國，“道”是一種很嚴肅的東西，而不是這些生活的枝葉。反觀日本，它從中國拿過去的一些皮毛就堂而皇之地稱之為“道”!中日茶文化的根源都在中國，而其發展之路卻走向了兩個不同的方向，這其中是有其必然因素的。

　　中國茶文化的主體是人，茶是作為人的客體而存在的，茶是為人而存在的。中國茶文化被稱為美的哲學。有五個方面的原因：

　　1.中國茶文化美學的根可溯源到先秦和魏晉南北朝。奠定中國古典美學理論基礎的宗師是大哲學家。

　　2.其理論基礎源於一些哲學命題。

　　3.中國茶文化美學在發展過程中主要吸收了釋，道，儒三教的哲學理論，並得益於大批思想家哲學家的推動。

　　4.中國茶文化美學強調的是天人合一，從小茶壺中探求宇宙玄機，從淡淡茶湯中品悟人生百味。

　　5.中國茶文化美學從哲學的高度，廣泛深刻的影響著茶人，特別是從 思維方式 ，審美情趣，藝術 想象力 及人格的形成。

　　總之，中國古典哲學中的美學理念隨風潛入夜，潤物細無聲般的滋潤著中國茶文化這朵奇葩。在中國茶文化中既有佛教圓通空靈之美，又有道教幽玄曠達之美以及儒家文雅含蓄之美。

　　反觀日本茶道，強調的是以下三個觀點

　　(一)和敬清寂

　　“和敬清寂”被稱為茶道的四諦、四規、四則。是日本茶道思想上最重要的理念。一提這四個字，人們馬上就會和茶道聯絡起來。茶道思想的主旨為：主體的“元”即主體的絕對否定。而這個茶道的主旨是無形的。作為“無”的化身而出現的有形的理念便是和、敬、清、寂。它們是“無”泊出生的四種現象。由這四個抽象的事物又分別產生了日本茶道藝術成千上萬種諸形式。

　　中國的茶道早於日本數百年甚至上千年，但遺憾的是中國雖然最早提出了“茶道”的概念，也在該領域中不斷實踐探索，並取得了很大的成就，卻沒有能夠旗幟鮮明地以“茶道”的名義來發展這項事業，也沒有規範出具有傳統意義的茶道禮儀，以至於使不少人誤以為茶道來源於他邦。中國的茶道可以說是重精神而輕形式。有學者認為必要的儀式對"茶道"的旗幟來說是較為重要的，沒有儀式光自稱有"茶道"，雖然也不能說不可以，搞得有茶就可以稱道，那似乎就泛化了，最終也“道可道，非常道”了。

　　泡茶本是一件很簡單的事情，簡單得來只要兩個動作就可以了：放茶葉、倒水。但是在茶道中，那一套儀式又過於複雜或是過於講究了，一般的老百姓肯定不會把日常的這件小事搞得如此複雜。

　　事實上中國茶道並沒有僅僅滿足於以茶修身養性的發明和儀式的規範，而是更加大膽地去探索茶飲對人類健康的真諦，創造性地將茶與中藥等多種天然原料有機地結合，使茶飲在醫療保健中的作用得以大大地增強，並使之獲得了一個更大的發展空間，這就是中國茶道最具實際價值的方面，也是千百年來一直受到人們重視和喜愛的魅力所在。

　　茶的鑑別 方法

　　1.可以根據茶葉的色澤分辨陳茶與新茶。大抵來說，綠茶色澤青翠碧綠，湯色黃綠明亮;紅茶色澤烏潤，湯色紅橙泛亮，是新茶的標誌。

　　2. 可從香氣分辨新茶與陳茶。隨著時間的延長，茶葉的香氣就會由高變低，香型就會由新茶時的清香馥郁而變得低悶混濁。

　　3.還可從茶葉的滋味去分辨新茶與陳茶。不管何種茶類，大凡新茶的滋味都醇厚鮮爽，而陳茶卻顯得淡而不爽。