鐳射切割機的用途

鐳射切割一般主要有以下幾個用途：

1、鐳射汽化切割。利用高能量密度的鐳射束加熱工件，使溫度迅速上升，在非常短的時間內達到材料的沸點，材料開始汽化，形成蒸氣。這些蒸氣的噴出速度很大，在蒸氣噴出的同時，在材料上形成切口。材料的汽化熱一般很大，所以鐳射汽化切割時需要很大的功率和功率密度。鐳射汽化切割多用於極薄金屬材料和非金屬材料的切割；

2、鐳射熔化切割。鐳射熔化切割時，用鐳射加熱使金屬材料熔化，然後通過與光束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體，依靠氣體的強大壓力使液態金屬排出，形成切口。鐳射熔化切割不需要使金屬完全汽化，所需能量只有汽化切割的十分之一。鐳射熔化切割主要用於一些不易氧化的材料或活性金屬的切割，如不鏽鋼、鈦、鋁及其合金等；

3、鐳射氧氣切割。鐳射氧氣切割原理類似於氧乙炔切割。它是用鐳射作為預熱熱源，用氧氣等活性氣體作為切割氣體。噴吹出的氣體一方面與切割金屬作用，發生氧化反應，放出大量的氧化熱；另一方面把熔融的氧化物和熔化物從反應區吹出，在金屬中形成切口。由於切割過程中的氧化反應產生了大量的熱，所以鐳射氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的一半，而切割速度遠遠大於鐳射汽化切割和熔化切割。鐳射氧氣切割主要用於碳鋼、鈦鋼以及熱處理鋼等易氧化的金屬材料；

4、鐳射劃片與控制斷裂。鐳射劃片是利用高能量密度的鐳射在脆性材料的表面進行掃描，使材料受熱蒸發出一條小槽，然後施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。控制斷裂是利用鐳射刻槽時所產生的陡峭的溫度分佈，在脆性材料中產生區域性熱應力，使材料沿小槽斷開。