封裝是一種什麼技術

封裝是一種將積體電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。

封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱效能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑。晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。採用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高晶片電熱效能的作用。由於現在處理器晶片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。