更要進一步打響提升良率之戰 持續提升晶片設計能力的同時

晶片研發可不是一件容易的事情，特別是高階晶片製造，更是難上加難。

即便有了設計晶片的實力，但那離晶片大規模生產仍舊有不小的距離，想要形成高效的產業鏈，還需要在材料、製造裝置等多個方面同時發力，只有多重因素全部滿足，中國的半導體晶片產業才能真正做到自主。接下去，在持續提升設計能力的同時，更要進一步打響提升良率之戰。

晶片設計企業是近年來國內半導體產業增長最快的群體。行業資料顯示，截止到2020年，中國的IC設計企業達到了2218家，比2019年的1780家多了438家，數量增長了24.6%。儘管在IC設計能力上，國內的力量正不斷提升，甚至有些已與國際領先企業勢均力敵，但從規模上看，大部分公司還處於小而弱的狀態。此外，當涉及到資料分析、IT維護、匯入量產方面，國內大部分IC設計企業與國外成熟公司相比則差距明顯。

高階晶片並不代表一切，從中低端晶片做起並非沒有前途。“在美國同樣也有大量企業專注在基於成熟工藝的半導體器件，如功率半導體。這些企業會把精力更多放在產品本身的設計上，諸如可靠性、降本增效等都是非常關鍵的因素，而先進工藝只是其中一個環節，企業要明確自身的策略，對產品目標要有清晰的認知，這也是一個不斷積累經驗的過程。”