預計下半年或明年就會看到終端產品 聯發科5G晶片進入車聯網市場

5月23日，晶圓廠半導體公司聯發科召開COMPUTEX記者會，總經理陳冠州表示，公司持續將5G技術推廣至手機以外的市場，如車聯網、CPE、Data Card等，其中，車聯網已拿下眾多車廠訂單，預計下半年、明年就會看到終端產品，並首度推出支援5G毫米波的手機晶片。

針對車用佈局，無線通訊事業部總經理徐敬全指出，聯發科車用主攻兩大領域，一是由自家5G通訊技術延伸的車聯網TCU產品，另一是多媒體與運算能力的智慧座艙平臺IVI。

聯發科目前在兩大領域已佈局一段時間，現階段陸續看到市場匯入，其中，車聯網產品已拿到眾多車廠訂單，預期下半年或明年就能看到搭載聯發科5G晶片的汽車問世。聯發科預計今年進軍亞洲市場，明年再拓展到歐美市場。

該公司在5G手機領域也有廣闊市場，聯發科方面表示，根據市場分析，公司先前已微幅下修5G手機銷量，但是聯發科5G晶片出貨量成長目標沒有改變，聯發科在5G商轉首年，5G手機出貨量達到2-2.5億支，去年翻倍成長至超過5億支以上，預計今年將持續攀升至7億支以上。

徐敬全介紹，5G毫米波技術難度相對高、傳遞距離短，因此基站密度需夠高，才有機會進入商用化，以目前商用化地區來看，現階端僅美國已落地、中國短期內尚未有看到5G毫米波的建置。