聯發科晶片

1、聯發科晶片，由於其開發的晶片高度整合，本身又無晶圓廠負擔，晶圓製造全部委託TSMC和UMC，封裝測試則委託日月光，矽品等，生產成本低，因而其晶片的總體成本較歐美大廠低。

2、2011年底，聯發科釋出Android智慧手機平臺MT6573，正式進軍智慧手機市場。2012年2月，聯發科技釋出最新Android智慧手機平臺MT6575。2012年6月，聯發科釋出最新雙核智慧手機解決方案MT6577。